采埃孚在CES 2026展示全新主动降噪软件功能，通过纯软件解决方案从源头降低车内轮胎噪音，无需额外硬件安装，可显著改善驾乘体验并计划拓展至其他底盘产品。

安森美半导体与格罗方德合作开发基于200毫米eMode氮化镓硅基工艺的650V功率器件，该合作将加速高性能GaN产品路线图推进，满足人工智能数据中心、电动汽车等领域日益增长的功率需求，产品计划2026年上半年提供样品。

Voyant Photonics推出基于硅光子芯片的Helium™全固态激光雷达传感器平台，采用调频连续波技术架构，为工业自动化和机器人应用提供高性能、高可靠性解决方案，实现芯片级集成优势。

科思创推出直接涂层技术，将注塑成型与聚氨酯涂层相结合，有效降低汽车零部件生产成本和能耗。该工艺简化传统多步骤涂装流程，提升设计灵活性，为汽车制造业提供高效一体化解决方案。

AMD通过X86架构和GPU产品推动汽车座舱AI智能化发展，提供从集成到独立的多种GPU方案，支持大语言模型在车端部署，实现"边-端-云"协同策略，助力车企快速实现下一代智能座舱体验。